1、淬火溫度的影響

     通常，耐酸搪瓷反應釜耐冷沖擊的溫度≤110℃，如果向處于180℃的修補層噴灑低于110℃的液體，則有可能發(fā)生爆瓷現象。因此，我們采用在降低修補層溫度的同時，也提高淬火液溫度的方法，以使搪瓷面能夠承受的冷沖擊溫度低于110℃。具體操作如前所述。

2、增韌劑的影響

     環(huán)氧樹脂基料的主要缺點是膠層脆，沖擊和剝離強度較差。向環(huán)氧樹脂固化體系中引入高分子質量的彈性體，對于改善膠粘劑的韌性效果較佳。增韌劑選擇的恰當與否，直接影響到膠粘劑的粘接強度。對改性環(huán)氧樹脂膠粘劑來說，選擇聚乙烯醇縮丁醛作增韌劑，是因其分子質量高，可提高膠層的內聚強度，使膠層韌性增大，有利于提高膠層的沖擊強度和剝離強度;同時，又因其分子結構中含有羥基，能和有機硅樹脂與環(huán)氧樹脂縮聚體中的羥基進一步進行縮聚反應，形成立體網絡分子結構，這樣除了可提高膠層韌性外，又可提高膠層的耐溫性能。

3、環(huán)氧樹脂的選擇及用量

     環(huán)氧樹脂的種類繁多，其分子質量的差異也較大，而分子質量的大小對其與有機硅樹脂反應過程和縮聚產物的性能有較大的影響。因為環(huán)氧樹脂分子質量越大，縮聚反應越難進行;環(huán)氧樹脂分子質量越小，縮聚產物耐熱性能提高的幅度就越小，且受熱后容易破壞。據此，我們選用了分子質量適中的雙酚E-20型環(huán)氧樹脂，作為被改性的樹脂基料。環(huán)氧樹脂E-20在縮聚體中的比例越小，修補層的耐溫性能就越好，但修補層的粘接強度就越差。當環(huán)氧樹脂E-20與有機硅樹脂的質量比為40:60時，修補層室溫剪切強度為15.4MPa;比例為50:50時，修補層室溫剪切強度達到20.5MPa。為使修補層既具有良好的耐溫性能，又具有良好的粘接強度，我們選用的比例為50:50。